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                產品資料

                接合強度測試儀PTR-1102

                如果您對該產品感興趣的話,可以
                產品名稱: 接合強度測試儀PTR-1102
                產品型號: PTR-1102
                產品展商: RHESCA
                產品文檔: 無相關文檔

                簡單介紹

                接合強度測試儀PTR-1102,采用拉、推、剝、押的方式,對各種半導體基板上器件的接點或引線的接合強度進行高精度測試。


                接合強度測試儀PTR-1102  的詳細介紹

                接合強度測試儀PTR-1102基本功能

                接合強度測試儀PTR-1102,采用拉、推、剝、押的方式,對各種半導體基板上器件的接點或引線的接合強度進行高精度測試。

                • 評價的標準

                符合國際及日本國家標準(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)

                • 對焊點焊接的可靠性和焊接的強度進行測試

                線腳拉斷試驗(Wire Pull Test)

                球推斷試驗 **第1682513號(Ball Shear Test PAT.No.1682513)

                BGA推斷試驗 **第1682513號(BGA Shear Test PAT.No.1682513)

                芯片推斷試驗 **第1682513號(Die Shear Test PAT.No.1682513)

                非熔融BGA拉斷試驗

                剝離試驗

                基面拉斷試驗

                押斷試驗

                以上各測試方法,根據需要可任意選擇

                接合強度測試儀PTR-1102特點

                • 操作簡單 一機多能

                只需簡單地更換傳感器(插拔操作)或更換測試平臺(螺絲拆卸),即可實現對不同基板上的各種器件進行拉、推、剝、押等形式的測定。

                • 靈敏度高 穩定性好

                測試精度 ±0.2%

                • 測量范圍廣

                選定不同的力傳感器,可測試從幾克到幾十千克的接合強度。

                • 夾具豐富 種類齊全

                擁有適于目前各種形狀基板的夾具,以保證測量結果的準確性。

                接合強度測試儀PTR-1102測試方法

                拉斷試驗法
                球推斷試驗法
                剝離式拉斷試驗
                芯片推斷試驗法
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